科创板聚集了34家半导体产业链公司，覆盖设计、制造、封测、材料、设备等环节。这些企业直接感受全球“芯跳”，受益于行业高景气度，需求旺盛、订单饱满等成为业绩增长的共同关键词。不少企业积极投入研发，特别是材料和设备领域成果喜人。
芯片制造公司忙扩产
科创板半导体制造企业营收及净利润规模较大，处于产业链核心位置。制造公司承接设计公司订单、带动材料及设备企业销售，其景气度和产能情况备受关注。
其中，中芯国际的营收及净利润规模居前，其次是华润微。今年上半年，中芯国际实现营收160.9亿元，同比增长22.3%；归母净利润为52.41亿元，同比增长278.1%。毛利率同比提升了3.2个百分点，达到26.7%。
中芯国际联合首席执行官赵海军在二季度业绩电话会议上表示，（全球晶圆）产能扩建的速度较慢，供不应求的状况明年上半年仍难以缓解，三四季度价格可能继续提升。产能需求旺盛，中芯国际计划扩产。北京、深圳扩产项目启动后，中芯国际9月3日再次宣布，已和中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会签署合作框架协议，拟联合第三方共同投资88.7亿美元建设一座产能为10万片/月的12英寸晶圆厂。据业内人士测算，该项投资的设备订单将在70亿美元左右，预计明年开始逐步落地。另外，生产线投产后，对半导体耗材的需求会有极强的拉动效应。
华润微同样呈现出在手订单饱满、产能利用率高的情况。公司表示，正在有序扩充产能。上半年，华润微实现营收44.55亿元，同比增长45.43%，归母净利润为10.68亿元，同比增长164.86%；毛利率同比提升了6.8个百分点，达到34.1%。
华润微董事会秘书兼战略总监吴国屹在业绩说明会上指出，目前公司在手订单饱满，第三季度、第四季度公司会采取随行就市的方式，针对客户结构、不同产品线及其终端应用等因素综合考虑价格策略。
产能规划方面，华润微执行董事李虹表示，在有序扩充现有产能，同时做好12英寸线产能规划；已发起设立润西微电子（重庆）有限公司，由润西微电子投资建设12英寸功率半导体晶圆生产线项目。项目建成后，预计将形成月产3万片12吋中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力。
设计公司量价齐升
芯片设计公司直接接触终端应用，因此感受全球“芯跳”最直接。供不应求、量价齐升，成为诸多芯片设计公司业绩高增长的关键词。Wind统计数据显示，16家科创板半导体公司上半年实现毛利率同比增长。
LED芯片设计公司晶丰明源和明微电子净利润同比增幅高。上半年晶丰明源净利润同比增长超34倍。公司上半年实现营业收入10.66亿元，同比增长177.19%；实现归母净利润3.36亿元，同比增长3456.99%。剔除各期股权激励带来的股份支付费用后，公司上半年归母净利润为3.87亿元，同比增长770.04%。
晶丰明源披露，所处行业下游需求旺盛，公司产品整体销量同比增长89.37%；受益于单价提升，公司产品综合毛利率由上年同期的25.03%大幅提升至46.76%。
明微电子业绩同样喜人。上半年公司实现营收6.19亿元，同比增长237.69%；实现归母净利润3.03亿元，同比增长944.79%；公司上半年销量11.41亿颗，增长107.39%；产品综合毛利率达59.47%，同比提升了30.1个百分点。
产品代际更迭导致澜起科技业绩承压。今年上半年，公司实现营收7.24亿元，同比下降33.51%，归母净利润为3.08亿元，同比下降48.82%，主要由于DDR4内存接口芯片进入生命周期后期价格下降，以及美元贬值带来的影响。不过，从二季度看，澜起科技二季度营收环比增长42%，归母净利润环比增长30%，已经有所改善。公司已经完成DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片量产版的研发，预计在2021年底之前进入量产爬坡阶段。
设备材料领域突破多
重金投入研发是科创板半导体企业的共同特征。34家科创板半导体企业上半年研发投入合计57亿元，仅中芯国际就投入19.37亿元；34家科创板半导体公司平均研发投入营收占比在22%左右，22家企业研发投入营收占比在10%以上，7家企业在20%以上。AI芯片公司寒武纪上半年研发投入规模是其营收的3倍多。
上半年，寒武纪自主研发了第四代商用智能处理器指令集（MLUv03），云端、边缘端、终端三条产品线的智能芯片和处理器核IP产品以及基础系统软件均构建于公司自研的MLU指令集基础之上。
作为半导体产业链上游环节，材料和设备近年来愈发受到关注，并在半导体制造产能扩张周期取得喜人的研发成果。
2021年上半年，中微公司实现营业收入13.39亿元，同比增长36.82%，实现归属于上市公司股东净利润3.97亿元，同比增长233.17%。中微公司披露，受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势，刻蚀设备业务收入为8.58亿元，同比增长约83.8%。公司上半年新签订单金额达18.89亿元，同比增长超70%，且有部分Mini-LED MOCVD设备规模订单进入最后签署阶段。
作为A股先进的半导体设备公司之一，中微公司披露，其CCP电容性高能等离子体刻蚀机已在5纳米器件上实现量产，并在5纳米以下器件的试生产上实现突破性进展。
在集成电路制造过程中，硅片在材料中占比近37%。今年上半年，沪硅产业实现扭亏，并提出年底实现30万片/月的产能目标（目前25万片/月）。公司已实现300mm大硅片14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售，客户全面覆盖国内主要芯片制造厂商。
国内CMP抛光液、光刻胶去除剂细分龙头企业安集科技上半年实现营收2.83亿元，同比增长47.60%；实现归母净利润0.72亿元，同比增长44.93%。其中，二季度营收为1.64亿元，同比大增71.62%，环比增长37.82%；当季实现归母净利润0.70亿元，同比增长167.20%，环比增长35倍。对于上半年业绩上升的原因，公司表示，主要得益于成熟产品放量及多款新产品通过论证并实现销售。
在铜及铜阻挡层抛光液方面，安集科技披露，公司持续优化已量产的14nm技术节点及以上产品的性能及稳定性，为进一步扩大销售提供技术支持；14nm以下技术节点（包括10-7nm）与客户紧密合作进行测试并优化。此外，根据存储芯片制造技术的发展，开发用于128层以上3D NAND和19/17nm以下技术节点DRAM用铜及铜阻挡层抛光液。
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