根据不完全统计，深圳目前共有五百多家集成电路企业，而深圳战略新兴产业促进会会员单位深圳市金誉半导体股份有限公司（下称“金誉”）就是其中之一，且发展势头立足于行业前列。

公司全景

金誉半导体总经理顾岚雁是一位在半导体市场打拼的女将，从一开始不经意地接触，到现在已20多年。从工作到创业，从生意到事业，在改革开放的深圳浪潮中，经历过金融危机，体验过市场经济的腥风血雨，也一路见证了深圳惊天动地的发展奇迹。顾岚雁认为，国内半导体的发展空间虽然相比世界领先的技术起步晚，却是真正的朝阳产业。

创业之路起始于90年代，从最初从事电子配件的零售批发，到2007年正式踏入半导体行业。顾岚雁说，“金誉半导体自成立初期就定位为高品质、高规格、高要求，所以从最初的人才引进、技术引进、设备引进，再到后来全方位创新升级，均是以国际领先技术为标准，这一直是我们不断地追求！”

2011年5月正式成立金誉半导体，主要从事半导体功率器件、分立器件、集成电路以及应用解决方案的研发设计、集成电路的封装、测试和销售，致力于半导体集成电路及分立器件的芯片设计和封测技术研发，面向全球提供半导体产品服务。仅仅十多年的时间，就发展成为中国较具规模代表的半导体国家级高新技术企业之一，2022年并被认定为国家专精特新“小巨人”企业。

随着人工智能、物联网、5G等新时代的到来，半导体作为一项关键技术成为全球科技行业中新一轮的竞争焦点，经营模式从传统走向智能，产品结构从单一到多元，应用场景不断深入。2022年，龙华区被深圳定位为化合物半导体集聚区，着力打造从材料到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条，加快半导体与集成电路相关产品的研发和产业化，推进技术创新应用。

据了解，目前半导体行业内主要采用IDM或单一垂直分工的经营模式，同时具有半导体芯片设计及封装测试业务的企业少之又少，金誉是其中之一。

与采用单一垂直分工经营模式的芯片设计企业或封装测试企业不同。金誉通过内部调配进行更加紧密高效的连接，发挥资源内部整合优势，在产品设计与制造工艺方面能够实现更快的产品迭代和打造更强的产线配合能力，提高运营管理效率，有效形成技术积淀及产品群。此外，公司产品符合欧盟指令（ROHS），可定制各种无铅、无卤素等产品。

如今的金誉有芯片设计企业技术中心和封测工程技术研究中心，协同闭环研发设计平台，拥有自主研发引线框架CSP先进封测技术、 3D堆叠封装技术、超高密度超薄扁平无引脚封装封测技术、超高压大电流封测技术、多芯片（MCP)封装技术、 Flip Chip 封装技术等核心技术，形成了芯片设计、封装、测试及系统研发的一体化解决方案，广泛应用于AI、通讯、智能家居、消费电子、工控设备、汽车电子等领域。

目前，工厂实现了数字化生产，可快速响应客户的个性化产品需求并实现智能化生产线柔性配置，提高生产线效率，智能制造能力等级达到2级，产能可到180亿只/年；电源管理芯片产品全部实现进口替代；锂电系列产品、电源保护IC在产业链关键领域实现“补短板”。

2021年金誉被认定广东省工程技术研发中心，入选广东省制造业500强企业。光鲜的背后，是公司多年的积累和投入。集成电路封装测试行业属于资金密集型和技术密集型行业，公司需要不断投入资金购买先进的生产设备，研发新的封装技术和生产工艺，才能抢占市场、巩固竞争优势。顾岚雁表示：“公司每年3000多万的研发投入，资金逐年增加，近一年研发投入占销售额的7%以上。”

公司内部生产场景

我国作为庞大的电子、通信、汽车、工业自动化等终端产品消费市场，连续多年，集成电路的进口额超过石油，金额居各类产品之首。但本土集成电路产业规模依然较小，产业的进口额远高于出口额。对于行业发展现状，顾岚雁女士始终保持着自己的理性：“虽然国产芯片量在快速上升，但国内的集成电路产值远远不能满足国内市场需求，特别是高端芯片，这既是对中国企业的挑战，也是机遇。在‘卡脖子’之痛的路上，我们还有成长的空间。

关于未来发展，刚被认定为龙华区A类高层次人才的顾岚雁女士充满信心：“金誉会继续深耕半导体领域，并深入开展高端产品、中高端封测技术的研究开发，扩大延伸产业链。从技术创新、市场开拓、品牌建设、生产水平、人才引进五大方面，全面提升公司的综合竞争力和市场影响力，实现数字化发展的模式，力争2-3年内实现上市。”（文 覃继贤）