中国战略新兴产业融媒体记者 史依然
10月29日，三星电子发布2026年第三季度业绩，存储业务收入和营业利润双双创下新高。前一天，SK海力士也披露，服务器DDR5销量明显增加，HBM4开始大规模出货。涨价还在继续。TrendForce集邦咨询预计，第四季度一般型DRAM合约价将环比上涨10%-15%，NAND Flash上涨15%-20%，企业级SSD成为少数涨幅继续扩大的产品。手机和PC需求仍然承压，存储芯片为什么还在涨？答案不只在需求端。AI正在改变全球存储产能的去向：高端产品拿走更多晶圆和投资，普通存储即使需求平淡，也会因供给收缩被推高价格。
消费端承压，存储价格仍在上涨
与年初相比，第四季度的涨幅已经明显收窄。
今年2月，TrendForce曾将第一季度一般型DRAM合约价涨幅预测上调至90%-95%，NAND Flash上调至55%-60%，企业级SSD预计上涨53%-58%；3月底，该机构又预计第二季度一般型DRAM合约价环比上涨58%-63%。这些数字是根据当时订单和价格谈判作出的季度预测，并非最终成交结果，但足以反映上半年供需紧张的程度。
进入第三季度，涨幅开始回落。TrendForce预计，一般型DRAM合约价环比上涨13%-18%，NAND Flash上涨10%-15%。到了第四季度，DRAM涨幅继续收窄，NAND则在企业级SSD需求带动下重新走强。
价格仍在上升，市场内部已经出现分化。
PC厂商上半年提前备货，目前仍在消化整机和渠道库存。为了控制物料成本，部分品牌下调主流机型的SSD容量，新增采购主要集中在短缺规格。手机厂商面对存储成本上升，也开始减少采购量，中低端机型受到的冲击尤其明显。
TrendForce10月28日发布的客户端SSD报告显示，PC终端需求疲弱，整机物料成本上升，买方对新一轮涨价抵抗明显，市场已经由缺货推动转入买卖双方拉锯。
企业级SSD则是另一种情况。模型训练和推理不仅需要GPU。GPU计算时，模型参数和中间数据需要持续送入计算单元，HBM负责提供高带宽，服务器DDR5承载数据库、运行任务和更大的数据集。模型文件、训练数据、向量数据库以及推理过程中产生的缓存，则要写入企业级SSD。
AI从集中训练走向实际部署后，存储需求进一步增加。每一次检索企业知识库、调取用户历史记录或读取长上下文，都涉及数据存取。智能体应用越多，后台需要保存和调用的数据量越大。
美光今年3月预计，数据中心服务器消耗的DRAM和NAND位元量将在2026年首次超过全行业需求的一半。6月，公司进一步判断，2026年数据中心DRAM和NAND位元出货量将较两年前增长一倍以上。
TrendForce预计，2026年企业级SSD位元需求同比增长超过80%。原厂虽然在增加QLC和高容量产品供应，但新增货源大多已经被云服务商提前锁定，能够进入公开市场的数量有限。
同样是NAND，企业级产品由数据中心拉动，客户端产品却面临终端需求不足。二者价格都在上涨，背后的力量并不相同：企业级SSD是订单增长快于供给，消费级SSD则更多受到原厂控制产出和调整产品结构的影响。
AI拿走高端产能，DDR4也跟着缺货
DRAM市场的产能转移更为直接。三星电子、SK海力士和美光都在扩大HBM与服务器DDR5供应。这些产品价格高，客户集中在AI芯片厂商和大型云服务商，订单规模和采购计划也比消费电子更稳定。
HBM的生产难度远高于普通内存。多颗DRAM裸片需要经过减薄、堆叠，再通过硅通孔和先进封装连接。代际越高，对晶圆良率、封装、散热和测试的要求越高。同样数量的晶圆投入，最终能够交付的有效容量不能与普通DRAM简单等同。
TrendForce预计，2026年HBM与服务器RDIMM合计占全球DRAM位元供给的51%。服务器DRAM合约价在2025年下半年累计上涨约64%，2026年全年累计涨幅预计达到约270%。
群智咨询半导体分析师王旭东接受财联社采访时表示，2026年AI服务器使用的HBM和DDR5企业级内存约占DRAM晶圆产能的一半，2027年这一比例还可能继续提高。AI服务器厂商通过长期协议锁定先进产能，原厂短期内没有动力降低HBM和服务器DRAM的投片比例。
美光在2026财年报告中披露，AI数据中心需求增长速度已经超过公司及整个行业增加供应的能力，企业因此需要重新分配产能。2026财年，美光DRAM平均售价同比上涨约180%，NAND平均售价上涨约200%。
需要划清的是，HBM和NAND分属不同生产体系。HBM扩产主要占用DRAM晶圆、先进制程和封装资源，不会直接把NAND生产线“抢走”。NAND供给偏紧，更多与企业级SSD订单增长、原厂控制产出以及新增投资向高利润产品倾斜有关。
两类产品同时上涨，是原厂在各自产品线上做出了相似选择：优先供应AI和服务器市场。
高端产能紧张的同时，DDR4等成熟产品也在涨价。
随着DDR5进入新服务器和新一代PC，国际存储原厂逐步削减DDR4产能。对原厂而言，继续生产DDR4，意味着占用本可以用于更高利润产品的晶圆和设备。
下游更新速度没有这么快。工业设备、汽车电子、通信设备、旧服务器和中低端消费电子仍在大量使用DDR4。这些产品已经完成设计和认证，主控平台也未必支持DDR5，无法随着原厂调整产线立即切换。
当供给退出快于需求下降，旧产品同样会缺货。2026年3月，消费级DRAM涨价主要集中在4Gb以下产品，部分DDR4 4Gb产品均价单月上涨超过20%。这些产品并非AI服务器主流配置，涨价更多来自成熟制程产量下降。
王旭东表示，三大国际原厂正在退出部分DDR4产能，但部分中低端手机使用的主芯片仍主要支持DDR4及以下规格，短期内难以切换。供给持续缩减后，市场甚至出现DDR4现货价格高于DDR5的倒挂。
这轮存储行情由此形成两条涨价线索。HBM、服务器DDR5和企业级SSD由新增需求推动；DDR4、低容量DRAM等成熟产品更多由供给减少推动。前者对应市场扩张，后者反映产能退出，持续时间和产业价值并不相同。
原厂利润创新高，模组厂进入分化期
存储原厂首先吃到了涨价红利。晶圆厂前期投入巨大，产品价格上涨后，新增收入能够较快转化为利润。三星、SK海力士和美光近期业绩增长，除了高端产品出货增加，也受益于DRAM和NAND整体售价上升。
10月28日，SK海力士公布第三季度业绩，服务器DDR5销量明显增加，HBM4开始大规模出货；NAND业务中，321层TLC企业级SSD销售增长。一天后，三星电子披露，服务器需求推动存储价格上涨，公司正在增加HBM、服务器DDR5和QLC SSD供应。
国内存储模组企业的获利方式有所不同。江波龙、佰维存储等企业主要采购晶圆或颗粒，再完成封装测试、固件开发和模组制造。涨价初期，企业可以用此前采购的低价库存生产，再按新的市场价格销售，库存价差会明显推高毛利率。
江波龙2026年半年报显示，上半年存储产品营业收入239.77亿元，毛利率达到59.08%，同比提高45.80个百分点。同期，公司存货由2025年末的116.78亿元升至257.77亿元，占总资产的60.12%。公司解释，存货增加主要来自战略性备货。佰维存储前三季度实现营业收入217.17亿元，同比增长230.30%；其中，AI新兴端侧存储产品收入约48.23亿元，同比增长389.64%。
库存收益有明确的时间窗口。低价库存耗尽后，企业需要按照更高价格补货。如果下游无法继续接受涨价，毛利率便会回落；如果企业在价格高位大量备货，一旦行情反转，还可能产生库存跌价损失。
江波龙已经提示，第三季度DRAM和NAND价格涨幅较前期明显收窄，价格上涨对盈利的边际贡献正在减弱。按其业绩预告推算，公司第三季度净利润较第二季度下降约35%-49%。
万创投行董事总经理吴沛东接受采访时，将模组企业面临的问题概括为：市场担心的已经不是“能不能赚”，而是“能赚多久”。他认为，拥有库存、长期供货协议，并向企业级和车规产品延伸的公司更有机会保持优势，单纯依靠渠道价差的企业将承受更大压力。
CFM闪存市场分析师戴晓瑜也表示，在长期协议框架下，当前部分存储价格已经接近协议上限，只有没有签订长约的客户和新增需求，才会更多按照市场价格成交。她预计，下半年DRAM和NAND的价格波动幅度将明显小于上半年。
价格仍在上涨，依靠低价库存获得的边际收益却可能率先下降。等到价格趋稳，企业之间的差别将更多取决于产品、客户和供应链能力。
新产能还要等两年，涨价已开始压制需求
价格何时松动，最终还是要看供给。今年8月，SK海力士宣布投资约54万亿韩元，在韩国龙仁和清州建设两座DRAM与NAND工厂。按照计划，清州M17将在2028年12月开放首个洁净室，龙仁Y2要到2029年6月。洁净室启用后，还要经历设备搬入、工艺调试和良率爬坡。
大客户还在提前锁定未来产能。SK海力士披露，公司已经与14家主要客户签订长期协议，现有协议覆盖其2027年和2028年总产能的50%以上。TrendForce分析师许家源接受采访时表示，云服务商数据中心建设的需求能见度较高，而存储原厂扩产最快要到2028年才可能出现较明显放量，因此DRAM价格上涨可能延续至2027年。
新增晶圆厂从建设、设备搬入到调试和良率爬坡，需要按年计算。今天公布的项目，无法立即解决明年的供应问题。
不过，高价已经开始压制需求。
PC厂商压低SSD配置，手机品牌减少新增采购，模组厂放慢补库。Counterpoint Research高级分析师Shenghao Bai表示，第二季度智能手机存储价格环比上涨超过80%，DRAM已经超过主处理器，成为部分旗舰手机中成本最高的单一元器件；售价低于200美元的低端手机，物料成本同比上升约70%，主要压力来自存储。
消费电子没有足够利润继续消化涨价，云服务商也不会无限接受高成本。TrendForce预计，DRAM和NAND在主要云服务商资本支出中的占比，将从2026年的47%上升至2027年的68%。存储成本继续提高后，云厂商可能调整服务器内存规格、减少HBM搭载容量，甚至重新设计AI芯片和系统架构。
接下来的存储市场很难再用“全面涨价”概括。企业级SSD仍然紧张，客户端SSD已经开始遇到需求阻力；HBM和服务器DDR5订单强劲，部分手机和PC内存却主要依靠供给收缩支撑价格；DDR4可能继续缺货，但这不代表市场重新增长。消费电子没有迎来新一轮繁荣，存储价格却被AI需求和产能调整推向高位。AI拿走的是高端产能，留下的供给缺口，则沿着整条存储产业链向外扩散。
